Composants, fabrication et conception de circuits — la langue qui est derrière chaque puce.
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Parmi ces 50 mots, autant par série que tu veux, jusqu’à tous : d’abord ce qui est à revoir aujourd’hui, puis les nouveaux. D’abord tu choisis, puis tu complètes, puis tu écris toi-même. Les erreurs reviennent vite.
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La máscara del proceso cuesta millones y no se corrige : le masque du procédé coûte des millions et ne se corrige pas. Le masque — et le français n'en a qu'un seul, là où l'espagnol en compte deux qu'il ne mélange jamais. La máscara est celle qui déguise et celle de la photolithographie : le masque de carnaval, le masque à gaz, le masque du procédé. La mascarilla est la petite, celle qui se porte sur le nez et la bouche, chirurgicale ou de beauté, et personne n'emploierait máscara chez le médecin. Le français confie donc au contexte tout ce que l'espagnol confie au suffixe : un masque chirurgical, un masque de beauté, un masque de photolithographie — trois objets sans rapport et un seul mot pour les nommer.
Les mots
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Expression (46)
la banda prohibidala bande interditeExpressionC2
La banda prohibida decide qué luz absorbe el material.La bande interdite décide quelle lumière le matériau absorbe.
el portador de cargale porteur de chargeExpressionC2
El portador de carga puede ser electrón o hueco.Le porteur de charge peut être un électron ou un trou.
el hueco electrónicole trou d'électronExpressionC2
El hueco electrónico se comporta como carga positiva.Le trou d'électron se comporte comme une charge positive.
el dopaje del cristalle dopage du cristalExpressionC2
El dopaje del cristal se mide en partes por millón.Le dopage du cristal se mesure en parties par million.
la región de tipo nla région de type nExpressionC2
La región de tipo n aporta electrones libres.La région de type n apporte des électrons libres.
la unión pnla jonction pnExpressionC2
La unión pn conduce en un sentido y no en el otro.La jonction pn conduit dans un sens et pas dans l'autre.
la zona de deplexiónla zone de déplétionExpressionC2
La zona de deplexión se ensancha con la tensión inversa.La zone de déplétion s'élargit sous la tension inverse.
la polarización directala polarisation directeExpressionC2
La polarización directa reduce la barrera.La polarisation directe abaisse la barrière.
la corriente inversa de saturaciónle courant inverse de saturationExpressionC2
La corriente inversa de saturación se duplica cada diez grados.Le courant inverse de saturation double tous les dix degrés.
la tensión de rupturala tension de claquageExpressionC2
La tensión de ruptura no siempre destruye el componente.La tension de claquage ne détruit pas toujours le composant.
el transistor de efecto de campole transistor à effet de champExpressionC2
El transistor de efecto de campo se controla por tensión.Le transistor à effet de champ se commande par la tension.
la puerta del transistorla grille du transistorExpressionC2
La puerta del transistor abre el canal sin consumir corriente.La grille du transistor ouvre le canal sans consommer de courant.
el canal conductorle canal conducteurExpressionC2
El canal conductor se forma al superar el umbral.Le canal conducteur se forme dès que le seuil est dépassé.
la tensión umbralla tension de seuilExpressionC2
La tensión umbral se desplaza al envejecer el óxido.La tension de seuil se décale à mesure que l'oxyde vieillit.
la capacidad parásitala capacité parasiteExpressionC2
La capacidad parásita limita la velocidad del circuito.La capacité parasite limite la vitesse du circuit.
el consumo dinámicola consommation dynamiqueExpressionC2
El consumo dinámico crece con la frecuencia de reloj.La consommation dynamique croît avec la fréquence d'horloge.
el consumo estáticola consommation statiqueExpressionC2
El consumo estático manda en el reposo del móvil.La consommation statique domine quand le téléphone est au repos.
la disipación térmica del chipla dissipation thermique de la puceExpressionC2
La disipación térmica del chip limita la frecuencia real.La dissipation thermique de la puce limite la fréquence réelle.
la oblea de siliciola plaquette de siliciumExpressionC2
La oblea de silicio se corta de un lingote monocristalino.La plaquette de silicium se découpe dans un lingot monocristallin.
el crecimiento del monocristalla croissance du monocristalExpressionC2
El crecimiento del monocristal dura días.La croissance du monocristal dure des jours.
la sala blancala salle blancheExpressionC2
La sala blanca cuenta partículas por metro cúbico.La salle blanche compte les particules par mètre cube.
la máscara del procesole masque du procédéExpressionC2
La máscara del proceso cuesta millones y no se corrige.Le masque du procédé coûte des millions et ne se corrige pas.
el grabado por plasmala gravure par plasmaExpressionC2
El grabado por plasma quita material con precisión vertical.La gravure par plasma enlève la matière avec une précision verticale.
la deposición de capa finale dépôt en couche minceExpressionC2
La deposición de capa fina se mide en nanómetros.Le dépôt en couche mince se mesure en nanomètres.
la implantación iónical'implantation ioniqueExpressionC2
La implantación iónica dosifica el dopante con exactitud.L'implantation ionique dose le dopant avec exactitude.
el recocido de activaciónle recuit d'activationExpressionC2
El recocido de activación coloca el dopante en la red.Le recuit d'activation place le dopant dans le réseau.
el nodo tecnológicole nœud technologiqueExpressionC2
El nodo tecnológico dejó de describir un tamaño real.Le nœud technologique a cessé de décrire une taille réelle.
el rendimiento de fabricaciónle rendement de fabricationExpressionC2
El rendimiento de fabricación decide el coste por chip.Le rendement de fabrication décide du coût par puce.
el defecto puntual en la obleale défaut ponctuel de la plaquetteExpressionC2
El defecto puntual en la oblea arruina un chip entero.Le défaut ponctuel de la plaquette ruine une puce entière.
el encapsulado del chiple boîtier de la puceExpressionC2
El encapsulado del chip protege y conduce calor.Le boîtier de la puce protège et conduit la chaleur.
la integración en tres dimensionesl'intégration en trois dimensionsExpressionC2
La integración en tres dimensiones apila obleas.L'intégration en trois dimensions empile les plaquettes.
el diseño de circuitos integradosla conception de circuits intégrésExpressionC2
El diseño de circuitos integrados usa bibliotecas de celdas.La conception de circuits intégrés utilise des bibliothèques de cellules.
la biblioteca de celdas estándarla bibliothèque de cellules standardExpressionC2
La biblioteca de celdas estándar la proporciona la fábrica.La bibliothèque de cellules standard est fournie par la fonderie.
la síntesis lógicala synthèse logiqueExpressionC2
La síntesis lógica convierte descripción en puertas.La synthèse logique transforme une description en portes.
el análisis de tiemposl'analyse temporelleExpressionC2
El análisis de tiempos busca el camino más lento.L'analyse temporelle cherche le chemin le plus lent.
el camino crítico del circuitole chemin critique du circuitExpressionC2
El camino crítico del circuito fija la frecuencia máxima.Le chemin critique du circuit fixe la fréquence maximale.
el árbol de relojl'arbre d'horlogeExpressionC2
El árbol de reloj debe llegar a la vez a todas partes.L'arbre d'horloge doit arriver partout en même temps.
el desfase del relojle décalage d'horlogeExpressionC2
El desfase del reloj rompe la lógica sin previo aviso.Le décalage d'horloge casse la logique sans prévenir.
la verificación funcionalla vérification fonctionnelleExpressionC2
La verificación funcional ocupa más tiempo que el diseño.La vérification fonctionnelle prend plus de temps que la conception.
el banco de pruebas de simulaciónle banc d'essai de simulationExpressionC2
El banco de pruebas de simulación se escribe antes que el circuito.Le banc d'essai de simulation s'écrit avant le circuit.
la cobertura de la verificaciónla couverture de la vérificationExpressionC2
La cobertura de la verificación nunca llega al cien por cien.La couverture de la vérification n'atteint jamais les cent pour cent.
el prototipo en lógica programablele prototype en logique programmableExpressionC2
El prototipo en lógica programable corre antes del silicio.Le prototype en logique programmable tourne avant le silicium.
la primera muestra de siliciole premier siliciumExpressionC2
La primera muestra de silicio rara vez funciona entera.Le premier silicium fonctionne rarement en entier.
la prueba de producción del chiple test de production de la puceExpressionC2
La prueba de producción del chip dura milisegundos por pieza.Le test de production de la puce dure des millisecondes par pièce.
la fiabilidad a largo plazo del componentela fiabilité à long terme du composantExpressionC2
La fiabilidad a largo plazo del componente se estima con ensayos acelerados.La fiabilité à long terme du composant s'estime par essais accélérés.
la cadena de suministro de semiconductoresla chaîne d'approvisionnement des semi-conducteursExpressionC2
La cadena de suministro de semiconductores atraviesa varios continentes.La chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs traverse plusieurs continents.
Nom (m) (1)
el semiconductorle semi-conducteurNom (m)C2
El semiconductor conduce solo bajo ciertas condiciones.Le semi-conducteur ne conduit que sous certaines conditions.
Nom (f) (3)
la transconductanciala transconductanceNom (f)C2
La transconductancia mide cuánto responde la salida a la puerta.La transconductance mesure à quel point la sortie suit la grille.
la fotolitografíala photolithographieNom (f)C2
La fotolitografía transfiere el dibujo a la oblea.La photolithographie transfère le dessin sur la plaquette.
la electromigraciónl'électromigrationNom (f)C2
La electromigración desgasta la pista con los años.L'électromigration use la piste au fil des ans.