C2 · 34 Wörter
Halbleitertechnik
Wie aus Sand ein Bauteil wird, das schaltet.
Ein deutsches Wort, das im Englischen zwei hat: „Ausbeute" heißt in der Fertigung <i>yield</i> — der Anteil brauchbarer Bauteile — und in der Chemie <i>output</i>. Wer <i>yield</i> mit Ertrag übersetzt, verliert genau die Bedeutung, um die sich die ganze Branche dreht.
Die Wörter
Nomen (12)
waferWaferNomenC2
A wafer is sawn from the ingot and polished until it mirrors.Ein Wafer wird vom Block gesägt und poliert, bis er spiegelt.
dopingDotierungNomenC2
Doping adds a few atoms in a million and changes everything.Die Dotierung fügt wenige Atome auf eine Million hinzu und ändert alles.
dopantDotierstoffNomenC2
Which dopant is used decides whether the region conducts one way or the other.Welcher Dotierstoff verwendet wird, entscheidet die Leitungsrichtung.
latticeKristallgitterNomenC2
A fault in the lattice can end the life of the whole chip.Ein Fehler im Kristallgitter kann das Leben des ganzen Chips beenden.
holeLochNomenC2
A hole is not a thing; it is the absence of an electron.Ein Loch ist kein Ding, sondern das Fehlen eines Elektrons.
photolithographyFotolithografieNomenC2
Photolithography prints a pattern smaller than the light it uses.Die Fotolithografie druckt ein Muster kleiner als das Licht, das sie benutzt.
maskMaskeNomenC2
One mask set costs more than the machine that uses it.Ein Maskensatz kostet mehr als die Maschine, die ihn benutzt.
dieChipNomenC2
Each die on the wafer is tested before it is separated.Jeder Chip auf dem Wafer wird vor dem Vereinzeln geprüft.
nodeTechnologieknotenNomenC2
The name of a node has long stopped being a measurement.Der Name eines Technologieknotens ist längst keine Messung mehr.
fabHalbleiterwerkNomenC2
A fab runs every hour of the year because stopping it is worse.Ein Halbleiterwerk läuft jede Stunde des Jahres, weil Anhalten schlimmer ist.
epitaxyEpitaxieNomenC2
Epitaxy grows a new crystal that copies the one beneath it.Die Epitaxie lässt einen neuen Kristall wachsen, der den darunter kopiert.
annealingAusheilenNomenC2
Annealing repairs the damage that the doping deliberately caused.Das Ausheilen repariert den Schaden, den die Dotierung absichtlich verursacht hat.
Wendung (22)
silicon ingotSiliziumblockWendungC2
A silicon ingot is one single crystal, grown over many hours.Ein Siliziumblock ist ein einziger Kristall, über viele Stunden gezogen.
band gapBandlückeWendungC2
The band gap decides which light a material can absorb.Die Bandlücke entscheidet, welches Licht ein Material aufnehmen kann.
conduction bandLeitungsbandWendungC2
An electron in the conduction band is free to move.Ein Elektron im Leitungsband kann sich frei bewegen.
valence bandValenzbandWendungC2
What the valence band leaves behind behaves like a positive charge.Was das Valenzband zurücklässt, verhält sich wie eine positive Ladung.
charge carrierLadungsträgerWendungC2
Two kinds of charge carrier move in opposite directions at once.Zwei Arten von Ladungsträgern bewegen sich gleichzeitig gegeneinander.
electron mobilityElektronenbeweglichkeitWendungC2
Electron mobility sets the ceiling for how fast a device can be.Die Elektronenbeweglichkeit setzt die Obergrenze für das Tempo eines Bauteils.
p-n junctionp-n-ÜbergangWendungC2
The p-n junction is where almost all of the physics happens.Am p-n-Übergang geschieht fast die ganze Physik.
field-effect transistorFeldeffekttransistorWendungC2
A field-effect transistor is a switch operated by a voltage alone.Ein Feldeffekttransistor ist ein Schalter, den allein eine Spannung bedient.
gate oxideGate-OxidWendungC2
The gate oxide is a few atoms thick and must not leak.Das Gate-Oxid ist wenige Atome dick und darf nicht lecken.
dry etchingTrockenätzenWendungC2
Dry etching cuts straight down where a liquid would spread sideways.Trockenätzen schneidet gerade nach unten, wo eine Flüssigkeit seitlich liefe.
thin-film depositionDünnschichtabscheidungWendungC2
Thin-film deposition builds a layer atom by atom.Die Dünnschichtabscheidung baut eine Schicht Atom für Atom auf.
wafer yieldWaferausbeuteWendungC2
Wafer yield is the number that decides whether a plant earns anything.Die Waferausbeute ist die Zahl, die entscheidet, ob ein Werk etwas verdient.
clean roomReinraumWendungC2
A clean room is measured by what it does not contain.Ein Reinraum misst sich an dem, was er nicht enthält.
particle countPartikelzahlWendungC2
The particle count is watched the way a hospital watches infection.Die Partikelzahl wird beobachtet wie eine Klinik ihre Infektionen.
chip packagingGehäusungWendungC2
Chip packaging costs more than the silicon inside it.Die Gehäusung kostet mehr als das Silizium darin.
thermal budgetTemperaturbudgetWendungC2
The thermal budget limits how often the wafer may be heated.Das Temperaturbudget begrenzt, wie oft der Wafer erhitzt werden darf.
feature sizeStrukturgrößeWendungC2
A smaller feature size buys speed and costs an entirely new factory.Eine kleinere Strukturgröße bringt Tempo und kostet eine ganz neue Fabrik.
silicon substrateSiliziumträgerWendungC2
Everything is built upward from the silicon substrate.Alles wird vom Siliziumträger aus nach oben gebaut.
defect densityDefektdichteWendungC2
Defect density and chip area together predict the yield.Defektdichte und Chipfläche sagen zusammen die Ausbeute voraus.
leakage currentLeckstromWendungC2
Leakage current is what a switched-off transistor still costs.Der Leckstrom ist das, was ein ausgeschalteter Transistor noch kostet.
threshold voltageSchwellspannungWendungC2
Below the threshold voltage the device is meant to be off.Unterhalb der Schwellspannung soll das Bauteil aus sein.
integrated circuitintegrierter SchaltkreisWendungC2
An integrated circuit is millions of switches that were never wired.Ein integrierter Schaltkreis sind Millionen Schalter, die nie verdrahtet wurden.
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