C2 · 50 words
Semiconductor technology in Spanish
Devices, fabrication and circuit design — the language behind every chip.
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From these 50 words, as many per round as you like — up to all of them: first what is due today, then new ones. First you choose, then you fill the gap, then you write it yourself. Mistakes come back again shortly.
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El grabado por plasma quita material con precisión vertical: plasma etching removes material with vertical precision. Etching — and grabar is one of those Spanish verbs that carries three English words which have no relation to each other at all. It is to etch, cutting into a surface with acid or with plasma, which is the sense this list needs. It is to engrave, cutting into metal or stone with a tool, and un grabado is the print that comes off the plate and hangs on a wall. And it is to record: grabar un disco, grabar una reunión, la grabación. The thread is real — all three cut a mark into something that keeps it — but English never followed it, because « record » comes from the heart (cor) and means to call back to mind, not to cut. So lo estamos grabando is a warning in a meeting and an instruction in a fab.
The words
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Phrase (46)
la banda prohibidathe band gapPhraseC2
La banda prohibida decide qué luz absorbe el material.The band gap decides which light the material absorbs.
el portador de cargathe charge carrierPhraseC2
El portador de carga puede ser electrón o hueco.The charge carrier can be an electron or a hole.
el hueco electrónicothe electron holePhraseC2
El hueco electrónico se comporta como carga positiva.The electron hole behaves like a positive charge.
el dopaje del cristalthe doping of the crystalPhraseC2
El dopaje del cristal se mide en partes por millón.The doping of the crystal is measured in parts per million.
la región de tipo nthe n-type regionPhraseC2
La región de tipo n aporta electrones libres.The n-type region supplies free electrons.
la unión pnthe pn junctionPhraseC2
La unión pn conduce en un sentido y no en el otro.The pn junction conducts one way and not the other.
la zona de deplexiónthe depletion regionPhraseC2
La zona de deplexión se ensancha con la tensión inversa.The depletion region widens under reverse voltage.
la polarización directaforward biasPhraseC2
La polarización directa reduce la barrera.Forward bias lowers the barrier.
la corriente inversa de saturaciónthe reverse saturation currentPhraseC2
La corriente inversa de saturación se duplica cada diez grados.The reverse saturation current doubles every ten degrees.
la tensión de rupturathe breakdown voltagePhraseC2
La tensión de ruptura no siempre destruye el componente.The breakdown voltage does not always destroy the component.
el transistor de efecto de campothe field-effect transistorPhraseC2
El transistor de efecto de campo se controla por tensión.The field-effect transistor is controlled by voltage.
la puerta del transistorthe gate of the transistorPhraseC2
La puerta del transistor abre el canal sin consumir corriente.The gate of the transistor opens the channel without drawing current.
el canal conductorthe conducting channelPhraseC2
El canal conductor se forma al superar el umbral.The conducting channel forms once the threshold is passed.
la tensión umbralthe threshold voltagePhraseC2
La tensión umbral se desplaza al envejecer el óxido.The threshold voltage shifts as the oxide ages.
la capacidad parásitathe parasitic capacitancePhraseC2
La capacidad parásita limita la velocidad del circuito.The parasitic capacitance limits the speed of the circuit.
el consumo dinámicothe dynamic power consumptionPhraseC2
El consumo dinámico crece con la frecuencia de reloj.The dynamic power consumption grows with the clock frequency.
el consumo estáticothe static power consumptionPhraseC2
El consumo estático manda en el reposo del móvil.The static power consumption rules when the phone is idle.
la disipación térmica del chipthe thermal dissipation of the chipPhraseC2
La disipación térmica del chip limita la frecuencia real.The thermal dissipation of the chip limits the real frequency.
la oblea de siliciothe silicon waferPhraseC2
La oblea de silicio se corta de un lingote monocristalino.The silicon wafer is cut from a single-crystal ingot.
el crecimiento del monocristalthe growing of the single crystalPhraseC2
El crecimiento del monocristal dura días.The growing of the single crystal takes days.
la sala blancathe clean roomPhraseC2
La sala blanca cuenta partículas por metro cúbico.The clean room counts particles per cubic metre.
la máscara del procesothe process maskPhraseC2
La máscara del proceso cuesta millones y no se corrige.The process mask costs millions and cannot be corrected.
el grabado por plasmaplasma etchingPhraseC2
El grabado por plasma quita material con precisión vertical.Plasma etching removes material with vertical precision.
la deposición de capa finathin-film depositionPhraseC2
La deposición de capa fina se mide en nanómetros.Thin-film deposition is measured in nanometres.
la implantación iónicaion implantationPhraseC2
La implantación iónica dosifica el dopante con exactitud.Ion implantation doses the dopant exactly.
el recocido de activaciónthe activation annealPhraseC2
El recocido de activación coloca el dopante en la red.The activation anneal puts the dopant into the lattice.
el nodo tecnológicothe technology nodePhraseC2
El nodo tecnológico dejó de describir un tamaño real.The technology node stopped describing a real size.
el rendimiento de fabricaciónthe manufacturing yieldPhraseC2
El rendimiento de fabricación decide el coste por chip.The manufacturing yield decides the cost per chip.
el defecto puntual en la obleathe point defect in the waferPhraseC2
El defecto puntual en la oblea arruina un chip entero.The point defect in the wafer ruins a whole chip.
el encapsulado del chipthe packaging of the chipPhraseC2
El encapsulado del chip protege y conduce calor.The packaging of the chip protects and conducts heat.
la integración en tres dimensionesthree-dimensional integrationPhraseC2
La integración en tres dimensiones apila obleas.Three-dimensional integration stacks wafers.
el diseño de circuitos integradosthe design of integrated circuitsPhraseC2
El diseño de circuitos integrados usa bibliotecas de celdas.The design of integrated circuits uses cell libraries.
la biblioteca de celdas estándarthe standard cell libraryPhraseC2
La biblioteca de celdas estándar la proporciona la fábrica.The standard cell library is supplied by the foundry.
la síntesis lógicalogic synthesisPhraseC2
La síntesis lógica convierte descripción en puertas.Logic synthesis turns a description into gates.
el análisis de tiempostiming analysisPhraseC2
El análisis de tiempos busca el camino más lento.Timing analysis looks for the slowest path.
el camino crítico del circuitothe critical path of the circuitPhraseC2
El camino crítico del circuito fija la frecuencia máxima.The critical path of the circuit fixes the maximum frequency.
el árbol de relojthe clock treePhraseC2
El árbol de reloj debe llegar a la vez a todas partes.The clock tree has to arrive everywhere at the same moment.
el desfase del relojthe clock skewPhraseC2
El desfase del reloj rompe la lógica sin previo aviso.The clock skew breaks the logic without warning.
la verificación funcionalfunctional verificationPhraseC2
La verificación funcional ocupa más tiempo que el diseño.Functional verification takes longer than the design.
el banco de pruebas de simulaciónthe simulation testbenchPhraseC2
El banco de pruebas de simulación se escribe antes que el circuito.The simulation testbench is written before the circuit.
la cobertura de la verificaciónthe coverage of the verificationPhraseC2
La cobertura de la verificación nunca llega al cien por cien.The coverage of the verification never reaches a hundred per cent.
el prototipo en lógica programablethe prototype in programmable logicPhraseC2
El prototipo en lógica programable corre antes del silicio.The prototype in programmable logic runs before the silicon.
la primera muestra de siliciothe first siliconPhraseC2
La primera muestra de silicio rara vez funciona entera.The first silicon rarely works in full.
la prueba de producción del chipthe production test of the chipPhraseC2
La prueba de producción del chip dura milisegundos por pieza.The production test of the chip takes milliseconds per piece.
la fiabilidad a largo plazo del componentethe long-term reliability of the componentPhraseC2
La fiabilidad a largo plazo del componente se estima con ensayos acelerados.The long-term reliability of the component is estimated with accelerated tests.
la cadena de suministro de semiconductoresthe semiconductor supply chainPhraseC2
La cadena de suministro de semiconductores atraviesa varios continentes.The semiconductor supply chain crosses several continents.
Noun (m) (1)
el semiconductorthe semiconductorNoun (m)C2
El semiconductor conduce solo bajo ciertas condiciones.The semiconductor conducts only under certain conditions.
Noun (f) (3)
la transconductanciathe transconductanceNoun (f)C2
La transconductancia mide cuánto responde la salida a la puerta.The transconductance measures how far the output follows the gate.
la fotolitografíaphotolithographyNoun (f)C2
La fotolitografía transfiere el dibujo a la oblea.Photolithography transfers the pattern onto the wafer.
la electromigraciónelectromigrationNoun (f)C2
La electromigración desgasta la pista con los años.Electromigration wears the track away over the years.
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